电路板生产贴片过程中不易上锡问题分析

线路板生产是一个复杂的工艺过程，作为产品的母板，总是承担着或多或少的风险与责任。特别是线路板在焊接过程中，是考验母板与元器件的接触是否完好的过程，如果不加注意，会导致整个产品工作不良甚至无法工作。

      电路板在生产过程中应该全程无尘，特别是在曝光，蚀刻，后续的喷锡，沉金，测试，包装过程中，一定要做到无尘，以免杂物上到锡膏或者焊盘上，影响焊接。这几个工序我公司会特别加强，以保证零投诉和反馈为最终目的。人工在检测过程中应该注意保证手上无汗渍，尽量带手套操作，其中包括贴片组装人员在组装耍锡膏之前也要注意到，尽可能在焊接前清洗焊盘，如果焊盘很精密，要求特别严格的情况下。至于沉金线路板要特别注意受到外界的空气氧化和汗渍氧化，沉金电路板比较容易被氧化，焊接的厂家和客户在未准备好贴片之前尽量保证线路板厂家的出厂包装完整，不要轻易去拆真空包装，否则氧化以后贴片会造成困难。

      喷锡电路板应该注意保证锡面的干净和整洁，特别要注意保证锡面的平整，喷锡会有水渍，是锡面清洁不干净造成的，应该返工处理。锡面不平应该在喷锡过程中操作不当造成，应该及时调整。SMT贴片厂家要注意焊接前尽量清洗锡面，精密焊盘应该保证焊接的时候锡的饱满，有条件应该添加助焊剂焊接。一般现在要求环保产品，所以出厂都是无铅锡，线路板无铅会造成焊接困难，焊接时候可以添加适当的助焊剂以帮助线路板焊盘吃锡饱和。

      沉金电路板在焊接前如果发现焊接有轻微氧化，应该先用酒精擦拭，然后添加助焊剂焊接。一般都不会产生太大问题。